China cierra una brecha silenciosa en la fabricación de chips: el tamaño de la oblea delata la magnitud de su rezago

Hwatsing Technology, el principal fabricante chino de equipos de pulido químico-mecánico, ha presentado un sistema de metrología para obleas de seis pulgadas que se integra directamente en el flujo de pulido, constituyendo el primer sistema de este tipo en China que se combina con su maquinaria CMP. La integración representa el avance sustancial, dado que, en lugar de medir las obleas por separado tras el procesamiento, el sistema toma lecturas antes y después del pulido y retroalimenta los datos en tiempo real al sistema de control, según informa el South China Morning Post.

El pulido químico-mecánico aplana y alisa el disco de silicio entre capas de circuito; los chips modernos apilan decenas de capas, cada una de las cuales debe quedar plana dentro de tolerancias nanométricas, pues de lo contrario la siguiente capa se imprime defectuosamente, lo que convierte esta labor poco glamorosa en un factor determinante del rendimiento productivo. Cerrar el bucle de medición debería mejorar la uniformidad de las obleas y reducir el desperdicio, algo especialmente relevante en un país cuyas fábricas utilizan litografía más antigua y necesitan aprovechar al máximo cada punto de rendimiento. Seis pulgadas equivalen a 150 mm, mientras que los nodos más avanzados operan con obleas de 300 mm; los procesos por debajo de 10 nm, aquellos que los controles de exportación buscan restringir, no se producen en ningún otro formato, y el tamaño de 150 mm pertenece a nodos maduros y semiconductores compuestos, donde incluso está quedándose rezagado, puesto que los dispositivos de carburo de silicio ya migran de 150 a 200 mm en producción en masa.

No obstante, esta herramienta no carece de importancia, aunque representa un peldaño más en una escalera, no un salto a la cima, y la trayectoria de la empresa ofrece una señal más sólida: la participación china en el mercado global de equipos CMP pasó de aproximadamente el 1,5 % en 2022 a cerca del 11 % en 2023, y Hwatsing contribuyó con la mayor parte de ese incremento, según el Centro de Seguridad y Tecnologías Emergentes de Georgetown. El volumen respalda esa cifra, pues Hwatsing envió su sistema CMP número 1.000 en abril y ha declarado que aspira a la manufactura avanzada de chips, invirtiendo en consecuencia mediante una colocación privada de hasta 4.000 millones de yuanes (unos 552 millones de dólares) para ampliar su capacidad y desarrollar herramientas de alta gama.

Este avance se inscribe en una estrategia más amplia de Pekín: cerrar todas las brechas posibles mientras la más difícil permanece sellada, pues la autosuficiencia china en equipos semiconductores ha alcanzado alrededor del 35 %, frente al 25 % de hace dos años. La memoria CXMT, que multiplicó su valor en su debut en Shanghái y es la primera empresa china de DRAM en lograrlo, depende aún de equipos extranjeros que no siempre puede adquirir, y esa es precisamente la dependencia que herramientas como las de Hwatsing pretenden desmantelar paso a paso, un proceso más lento que un avance revolucionario pero más difícil de sancionar.